HL系列纯导热垫片，是在传统导热垫片的基础上，增加了表面强度，抗拉强度较高，韧性较好。对产品有较高的支撑性要求的环境下使用。贴合度好等特点。适合一般装配使用。

典型应用：

用于各种电源盒，芯片，高热零部件，及电池组散热等环境