纯导热垫片，是导热垫片的原始状态产品，其具有自粘性，高压缩性，软硬度可调整，可延伸、贴合度好等特点。

适合小尺寸装配使用。  

典型应用：

用于各种电源盒，芯片，高热零部件等环境