石英玻璃晶圆
半导体行业（玻璃通孔TVG、无源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有许多直径为微米级的通孔，为下一代半导体封装基板材料。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和loT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理。
