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EVG BONDSCALE晶圆键合系统
报价:面议
品牌: 亚科电子
产地: 北京
关注度: 469
型号: EVG BONDSCALE晶圆键合系统
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产品介绍

EVG BONDSCALE是一款针对工程基板键合和3D集成中的薄膜转移工艺开发的全自动熔融键合平台,将键合工艺引入半导体前道。


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亚科电子(香港)有限公司为您提供亚科电子EVG BONDSCALE晶圆键合系统,EVG BONDSCALE晶圆键合系统产地为北京,属于其它辅助设备,除了EVG BONDSCALE晶圆键合系统的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供EVG 610光刻机、EVG 850TB临时键合系统、EVG 620NT光刻机。
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亚科电子(香港)有限公司

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