产品简介：

EVG 850TB是一款全自动临时键合平台，采用模块化设计，可集成对准、临时键合、固化等模块，兼容多种品牌和类型的临时键合材料例如粘合剂、胶带等。

主要特点及参数：

·**支持12英寸（300mm）晶圆

·支持硅、玻璃、蓝宝石等各种载体

·支持不同尺寸基版的键合

·主要模块：

涂胶模块

烘烤模块

对准模块（光学或机械对准）

键合模块