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EVG ComBond晶圆键合系统
报价:面议
品牌: 亚科电子
产地: 北京
关注度: 456
型号: EVG ComBond晶圆键合系统
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产品介绍


EVG ComBond是一款自动的高真空晶圆键合系统,应用领域包括功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑、超越CMOS器件、工程基板和叠层太阳能电池等领域中的材料共价键合。


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亚科电子(香港)有限公司为您提供亚科电子EVG ComBond晶圆键合系统,EVG ComBond晶圆键合系统产地为北京,属于其它辅助设备,除了EVG ComBond晶圆键合系统的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供EVG 610光刻机、EVG 850TB临时键合系统、EVG 620NT光刻机。
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亚科电子(香港)有限公司

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