亚科电子 |
参考报价:电议 型号:EVG 560晶圆键合系统
产地:北京 在线咨询
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产品简介:
EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。
主要特点及参数:
·**支持12英寸(300mm)晶圆
·*多兼容4个键合腔室
·兼容包括SmartView在内的EVG机械/光学对位装置
·拥有独立的底部冷却系统
产品简介:
EVG 560是一款全自动多腔室晶圆键合系统。
主要特点及参数:
·**支持12英寸(300mm)晶圆
·*多兼容4个键合腔室
·兼容包括SmartView在内的EVG机械/光学对位装置
·拥有独立的底部冷却系统