产品简介：

EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。

主要特点及参数：

·**支持12英寸（300mm）晶圆

·组合式键合室设计，可同时自动处理*多4个键合卡盘

·拥有独立的底部冷却系统