产品简介：

EVG 501是一款灵活的晶圆键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。

主要特点及参数：

·**支持8英寸（200mm）晶圆

·支持从单芯片键合到晶圆键合

·**键合压力：20KN

·**键合温度：450℃

·**真空度：0.1mbar（可选配至10-5mbar）