MTM370/7B单晶七工位截断机采用金刚石环线切割的方式，可同时加工切割直径为210-330mm的半导体级单晶硅棒，应用于单晶硅圆棒的截断、取样片、去头尾的专用切割设备。

MTM370/7B单晶七工位截断机采用金刚石环线切割的方式，可同时加工切割直径为210-330mm的半导体级单晶硅棒，应用于单晶硅圆棒的截断、取样片、去头尾的专用切割设备。

MTM370/7B单晶七工位截断机采用金刚石环线切割的方式，可同时加工切割直径为210-330mm的半导体级单晶硅棒，应用于单晶硅圆棒的截断、取样片、去头尾的专用切割设备。