产品描述

·平面内导热系数**可达到2200w/m-k。

·超轻、超薄

·易加工、易用性、灵活性

合成石墨散热材料已大量应用于通讯行业、医疗设备、笔记本、手机、PDP、PC内存条、LED基板等散热。

HAGS导热石墨膜技术参数

*以上导热系数为第三方测试机构（德国耐驰）根据激光散射法所测数据

*耐热温度为非加工片（石墨片）的耐热温度（不含PET离型膜）