产品特点

纯度高，金属杂质含量<2ppm

>材料致密，无针孔、微裂纹缺陷

适用于半导体光刻、氧化扩散、刻蚀等多种设备

制备工艺根据产品需求定制

稳定性好，使用寿命长

应用领域

>半导体芯片制造