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4英寸半绝缘型衬底
报价:面议
品牌: | 天科合达 |
产地: | 北京 |
关注度: | 9 |
型号: | 4英寸半绝缘型衬底 |
产品介绍
4英寸半绝缘型衬底
技术成果
零微管密度控制技术
单一晶型控制技术
包裹物控制技术
电阻率控制技术
杂质调控技术
衬底台阶宽度控制技术
直径 | 99.5 mm-100.0 mm | |
晶型 | 4H | |
厚度 | 500 μm±15 μm | |
晶片方向 | 无偏转角度:向<0001>偏转 ± 0.5° | |
微管密度 | ≤ 1 cm-2 | |
电阻率 | ≥ 1 E10 Ω·cm | |
主定位边方向 | {10-10} ±5.0° | |
主定位边长度 | 32.5 mm ± 2.0 mm | |
次定位边长度 | 18.0 mm ± 2.0 mm | |
次定位边方向 | 硅面朝上:从主定位边顺时针旋转 90° ± 5.0° | |
边缘去除 | 3 mm | |
局部厚度变化/总厚度变化/弯曲度/翘曲度 | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | |
表面粗糙度 | 抛光 Ra≤ 1 nm | |
CMP Ra≤ 0.2 nm | ||
边缘裂纹(强光灯观测) | —— | |
六方空洞(强光灯观测) | 累计面积 ≤ 0.05% | |
多型(强光灯观测) | —— | |
目测包裹物(日光灯观测) | 累计面积 ≤ 0.05% | |
硅面划痕(强光灯观测) | —— | |
崩边(强光灯观测) | 不允许宽度≥ 0.2 mm,深度≥ 0.2 mm | |
硅面污染物(强光灯观测) | —— | |
包装 | 多片卡塞/单片盒包装 |
半绝缘碳化硅衬底是半绝缘碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成的单晶薄片。单晶衬底薄片作为第三代半导体的重要原材料,经过异质外延生长、器件制造等环节,可制成碳化硅基射频器件,是第三代半导体产业发展的重要基础材料。为满足客户对4英寸产品的需求,公司为国内外客户批量提供具有高性价比的4英寸半绝缘型衬底产品。
下游产品与应用
通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓异质外延层,制得碳化硅基氮化镓外延片,通过晶圆制造、封装检测,可进一步制成微波射频器件,主要应用于射频领域,例如5G通讯、相控阵雷达、无线电探测器等。
问商家
- 4英寸半绝缘型衬底的工作原理介绍?
- 4英寸半绝缘型衬底的使用方法?
- 4英寸半绝缘型衬底多少钱一台?
- 4英寸半绝缘型衬底使用的注意事项
- 4英寸半绝缘型衬底的说明书有吗?
- 4英寸半绝缘型衬底的操作规程有吗?
- 4英寸半绝缘型衬底的报价含票含运费吗?
- 4英寸半绝缘型衬底有现货吗?
- 4英寸半绝缘型衬底包安装吗?
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北京天科合达半导体股份有限公司为您提供天科合达4英寸半绝缘型衬底,4英寸半绝缘型衬底产地为北京,属于耐磨衬板,除了4英寸半绝缘型衬底的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供SiC单晶生长炉、莫桑钻、清洗、返抛。
工商信息
企业名称
北京天科合达半导体股份有限公司
企业类型
信用代码
91110108792101765W
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围