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WG-1250自动减薄机
报价:面议
品牌: | 宏华电子 |
产地: | 广东 |
关注度: | 343 |
型号: | WG-1250自动减薄机 |
产品介绍
技术特点:
● 可加工碳化硅晶锭(**厚度 5000mm)、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片;磨轮直径 Φ300mm,**减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间< 5 分钟;
● 单主轴单工位自动减薄机,在线测量方式(测量范围0-1800μm)/ 离线测量方式(测量范围 0-50000μm)可选;通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。
性能指标:
WG-1250自动减薄机 | |||
磨削方式 | In-feed grinding with wafer rotation通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削 | ||
结构方式 | 1根主轴, 3个承片台,1回转工作台 | ||
磨削尺寸 | mm | Max.Ø200(Φ4″-Φ8″) | |
磨轮直径 | mm | Φ300 | |
主轴 | 类型 | - | 高频电机内装式空气主轴 |
主轴数量 | - | 2 | |
定额功率 | KW | 7.5 | |
主轴转速 | mm | 1000-4000 | |
Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
承片台 | 装片方式 | - | 真空吸附 |
承片台类型 | - | 多孔陶瓷式 | |
转速 | rpm | 0-300 | |
承片台数量 | 套 | 3 | |
承片台清洗方式 | - | 油石手动清洗 | |
减薄精度 | 片内厚度偏差 | µm | ≤2 |
片间厚度偏差 | µm | ≤±2 | |
表面粗糙度Ra | nm | ≤3(#30000 wheel,SiC) | |
设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1446×1860×1875 |
设备重量 | kg | 3800 |
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工商信息
企业名称
肇庆市宏华电子科技有限公司
企业类型
信用代码
91441200682437428C
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围