特性：
產品柔軟度極佳，充分填充間隙，使熱傳導的接觸面積達到**，有效降低熱阻抗。
極佳的緩衝、絕緣材料。
針對機構設計及發熱源所需傳導的溫度，可搭配對應多種材料厚度及高低階熱傳導效能墊片，有效降低成本及發揮**效能。
應用
將過熱元件溫度傳導至具有更佳散熱效能的材質或機構上。
增強發熱元件與散熱片間之熱傳導效能
使電子零件間形成電氣絕緣。
材料極軟且壓縮後回彈，可做為極佳的緩衝應用。
應用範圍
各式電腦晶體之散熱皆可適用。
各式網通產品，如：基台、微型基地台、路由器、Hub、Modem系統散熱應用。
電源供應器：各式電源供應設備之系統散熱。
各式消費性產品，如電視、數位機上盒、遊戲機、LED燈具….等系統散熱應用。
各式電子、電器產品之功率晶體的散熱應用。
VK-SERIES
高導熱間隙填充材料
可滿足各範圍間隙使用
完全對應歐美產品等級、價格實惠、可裁切沖型易於操作使用
可搭配單面、雙面背膠
另有特殊更高K值產品選擇
亦有**單價競爭力導熱絕緣膠片系列 (0.2t、0.25t、0.3t)
新款Non-Silicone產品，0.25t高導熱、不易變形
