昆山新茂 |
参考报价:电议 型号:導熱相變化材料 CP-series
产地:江苏 在线咨询
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CP-series相變熱界面材料(TIM)的設計,主要以減少低散熱能力或高熱源的電子元件和散熱片之間的熱阻。這種低熱阻的傳導,可以**限度地提高散熱器的性能,提高了元件的可靠性。
CP-series材料在達到了元件的工作溫度時軟化。隨著鎖固壓力,它會很容易地服貼於兩被貼物。這完全填充界面的空氣間隙和空隙,典型的元件封裝和散熱片的散熱能力,將經由CP-series材料使用,以達到性能優於任何其他熱界面材料。
特性:
藉由材料熱溶後表面良好流動性,完整填充表面不平整縫隙,屬市場熱阻*低的導熱材料之一。
直接黏貼於發熱源及散熱器間,搭配所製作的拉拔離行紙,操作簡易,不沾汙。
通過熱循環測試,導熱特徵不變,效能長效維持。
不會老化、性能佳、不揮發、不外溢、容易重工;無一般導熱膏老化、變乾、髒污等缺點。
大幅減輕進口相變化材料熱溶後黏著於晶片問題。
應用範圍
微處理器、CPU、GPU等高熱源晶片
電源模組、功率半導體、記憶體模組、NB散熱模組
適用於主機板南北橋及顯示卡繪圖晶片之散熱器黏固傳熱。
各式網通產品:基台、微型基地台、路由器、Hub、Modem系統散熱應用。
LED背光模組及燈具黏固散熱應用。
各式消費性產品,如電視、數位機上盒、遊戲機….等系統散熱應用。
各式電子、電器產品之功率晶體的散熱應用。
汽車電子、手持電子產品、電信硬體