高导热环氧胶产品中心

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产品详情

详细介绍：

本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。

产品 Product	颜色 Color	黏度 Viscosity	固化条件 Cure Condition	玻璃化温度 Glass Transition Temperature	导热系数 Thermal Conductivity	剪切强度 Shear Strength
DB 118	黑色 Black	＞100000cps	10Min@140℃	155℃	2.5W/（m·K）	≥18Mpa
DB 119	黑色 Black	＞100000cps	10Min@100℃	150℃	1.5W/（m·K）	≥12Mpa
DB 119H	黑色 Black	＞100000cps	10Min@100℃	150℃	2.5W/（m·K）	≥12Mpa
DB 126H	灰色 Gray	＞100000cps	10Min@140℃	155℃	1.5W/（m·K）	≥18Mpa
DB1105（不绝缘）	灰色 Gray	50000cps	30Min@130℃/20Min@ 150℃	135℃	4.2W/（m·K）	≥15Mpa

固化后

产品应用点：芯片与散热片、新能源汽车水冷散热导热粘接。