安徽汉碟电子材料有限公司
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  • 汉碟电子
    参考报价:电议
    型号:硅凝胶
    产地:安徽
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  • 详细介绍:


    主要用于电子封装、医疗和光学。

    它离子含量低,为电子产品提供了*好的保护;

    其接近100%的透光率,是光学结合应用的主要粘结材料。

    良好的生物相容性也使其广泛用于伤口贴、伤疤贴。

     

    产品

    特性

    密度

    (g/cm3)

    粘度 (mPa.s)

    操作时间

    (min@25°C)

    固化时间

    锥入度

    (1/)

    9102

    高粘性,高透明

    0.97

    1000

    70

    20 min@60°C

    70

    9102UV

    高粘性,高透明

    0.97

    1000

    >2 days

    UV + 加热固化

    70

    9110

    黑色,高粘结力

    1.00

    1000

    60

    30 min@80°C

    Shore A 10

    9130V-3

    高硬度,高透明

    1.02

    1500

    60

    30 min@80°C

    Shore A 45

    9130H

    高硬度,高透明

    1.02

    3000

    60

    30 min@80°C

    Shore A 45

    9186UH

    超高粘性,

    生物相容性好

    0.97

    18000

    50

    5 min@120°C

    70

    9121

    低粘度,吃粉好

    0.97

    700

    240

    20 min@120°C

    80

    9172

    低粘度,吃粉高

    0.97

    100

    240

    20 min@120°C

    80

    9162UV-45

    UV固化,

    光学贴合用

    0.99

    45000

    >2 days

    UV + 加热固化

    Shore 00 45

    9142-450

    低粘度,

    耐低温-60°C

    0.98

    450

    240

    45 min@60°C

    60

    9153

    高折光系数(1.53)

    1.00

    700

    70

    20 min@60°C

    65

    922

    氟硅凝胶

    1.20

    700

    120

    15 min@120°C

    85

    我们可以根据客户要求定制产品