技术参数

主要特点

1、银粉末低松比、流动性好；

2、银粉末导电层表面平整，导电性好；

3、高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性． 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。  

应用领域

1、薄膜、超细纤维；

2、ABS、PC、PVC等塑料基材；

3、抗菌、抑菌剂；

4、用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；

5、主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用 于催化剂、抗菌材料等特殊用途；

6、银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能

导电填充材料，具有良好的抗氧化性． 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、

电磁屏蔽、抗菌杀毒。