产品特点
ProductCharacteristics
1.非接触加工，对材料损伤小,切制精度高。
2.分层切割,满足了对材料对种加工的需求。
3.影像插捉把标，可配套自动化上下料，实现自动化加工。
应用领域
Applicable Fields
广泛应用于名种氧化铝、氮化铝、氧化错、碳化硅等DBC陶瓷基板。
该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电子、电子模块、半导体制冷和LEDB件等封装领域。
