光通讯器件外壳为金属墙－陶瓷绝缘子结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连，可安装50欧姆特性阻抗传输接头，应用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps传输速率。