TLG8820导热硅胶填缝剂是一个由双组分组成的系统，旨在为电子应用提供出色的导热性，同时保留与有机硅相关的理想特性。

导热系数:8.2W/mK

室温固化

无渗油

抗滑移性能优异低挥发性硅氧烷

低磨损