江苏微艾诺半导体有限公司,系江苏微艾诺智能装备集团有限公司全资子公司,是一家专业的泛半导体领域国产热工装备提供商。

聚焦泛半导体领域真空热处理技术(氧化、退火、烧结、扩散、除气)和真空焊接技术（钎焊、扩散焊、共晶封装）的设备研发设计、生产制造和销售。

产品广泛应用于半导体集成电路、先进封装、电子电力（IGBT）、微机电(MEMS)传感器、光伏电池(Photovoltaic)制造、物联网、5G通讯等应用领域中。

应用方向：真空热处理技术（晶圆氧化增层、键合后退火、晶锭晶柱晶圆退火）、真空焊接技术（AMB陶瓷覆铜板、红外传感器、红外激光雷达、波导天线、真空电极、X射线管、荧光屏组件、静电卡盘、靶材、半导体金刚石散热、手机VC均温板、封装键合劈刀、蓝宝石用刀具、晶体加工砂轮）。

公司依靠持续研发创新十余年,现有九大产品系列共二十余款各式设备,现主要产品有真空退火设备、真空钎焊设备、真空扩散焊设备、真空封装设备、真空烘烤设备、真空除气设备、真空净化脱膜设备、氧化烧结设备、高温烧结设备等。

微艾诺半导体成立于2022年8月,注册资本1000万元，厂址位于江苏省昆山市开发区澄湖路58号,拥有6000平米现代化生产车间,秉持精益化管理思路，现年产能可达200台套,公司现有员工70人,核心研发团队15人,均为从业十年以上的高级技术人员。设有华东华南两座实验中心,实验设备60台,可供广大客户来样测试。

“开拓创新,精益管理,品质至上,终身服务”是微艾诺半导体的经营理念,我们倍加珍惜每一份信任,不断优化提升企业各项能力与服务品质,努力成为广大客户的泛半导体领域国产热工装备长期优质提供商。