设备简介 手动、半自动、全自动AMS-3000S系列在线清洗设备广泛应用于 封测、面板、基板等产品清洗工艺。 在产品制造工程的各个领域，去除Glass基板表面微小Particle、 有机物、金属不纯物等影响良率的污染的装置。 清洗设备可采用模块化设计，可以依据客户客制化工艺生产需 求为导向，从设计开发、机台组装、测试、设备安装到售后服务。 设备可对应多种产品不同的工艺需求。 

应用领域 半导体集成电路、先进封装、IGBT、IC基板、 陶瓷基板、MEMS、MiniLED等。

产品特点 u 全自动化学品集中供液系统（CDS） u 适用基板厚度：≥0.3mm（以客户需求为准） u 适用基板尺寸：G2.5~G6 u 设备功能全，具有全套的清洗、漂洗、干燥流程 u 适用工艺：蒸镀前/镀膜前、磨边后、入料等全系列 u 工艺能力：Contact Angle: <7°（Bare Glass），Particle Removal Rate：>99%（1~3μm）,ESD＜|±100|V，无外观不良 u 药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温，防止药液泄露 u 可接入波峰焊后，实现全自动在线清洗。