设备简介 手动、半自动、全自动槽式助焊剂清洗设备广泛应用于产品助 焊剂清洗工艺。 设备具有二流体、超（兆）声波系统等清洗工艺以及热风、 IPA干燥（选项）干燥功能。 可基于水基的清洗药水，结合高压喷淋的原理，广泛应用于半 导体封装、PCBA、ball mount植球基板、摄像头模组、FPC软板 等产品在回流焊之后的助焊剂清洗 设备可对应多种产品不同的工艺需求。 

产品特点 u 全自动化学品集中供液系统（CDS） u 可选配单元模块对应不同的清洗需求，清洗时间可任意调节， 适合不同场所 u 可实现产品自身、不同现象间以及不同批次间实现出色的工 艺统一性 u 设备功能全，具有全套的清洗、漂洗、干燥流程，具有独有 的滚刷盘刷组合，从多方向进行清洗 u 药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温，防止药液泄露 u 可接入波峰焊后，实现全自动在线清洗。

应用领域 半导体集成电路、先进封装、IGBT、MEMS、 新能源、光伏、MiniLED等。