设备的应用及特点：

应用

本设备适合156-210mm硅片生产，无传统技术的搭片问题及其带来的方阻均匀性问题，更高的方阻均匀性为客户带来更窄的效率分布和更高的电性能良率。更高的方阻均匀性为下一代高方阻工艺提供了可能，能帮助客户进一步提升产品效率和竞争力。本设备采用气态硼源，具有耗源量低和维护要求低的特点，运营成本为传统技术的1/3。本设备具有行业内**产能，能帮助客户降低固定资产投入和运营成本。