盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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  • 盛美半导体
    参考报价:电议
    型号:湿法去胶设备
    产地:美国
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  • 详细介绍:


    槽式去胶单元——在槽式单元中使用药液浸泡晶圆,该槽体一次可容纳多片晶圆以提高产能。

    单片去胶腔体——将药液喷洒在旋转晶圆表面,更好地独立控制每片晶圆工艺。

    主要优势

    使用便捷

    精确的药液控制

    槽式单元预浸泡工艺

    药液回收使用可减少成本

    优化安全配置

    结合先进的晶圆清洗工艺

    多层过滤功能


    特性和规格

    兼容8吋和12吋晶圆

    配有浸泡槽体

    配有单片去胶腔体,包括:
        a.*多可配至5种药液进行双面清洗工艺
        b.*多可回收2种药液
        c.单片腔体可搭载空间交变相位移兆声波(SAPS)组件
        d.可选配有高压solvent/DIW喷洗