盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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  • 盛美半导体
    参考报价:电议
    型号:前道涂胶显影设备
    产地:美国
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  • 详细介绍:


    主要优势

    自主**保护立体交叉结构(**号:202211541793.9),提高设备产出率WPH

    采用自主**设计,优化整机内部气流分布,减少颗粒污染

    精准控制涂胶量,减少光刻胶的消耗

    具备多次回吸功能,能够有效防止喷嘴口结晶

    腔体配备独立排气装置,能够提高光刻胶膜厚的均一性,减少Wet-Particle

    配备自主研发的多分区控制的高精度热板

    自主研发的控制软件,可优化晶圆传输路径,缩短传输时间

    搭载缺陷检测功能,可及时发现问题

    搭载机械手工位auto-teaching功能,提高效率

    支持主流光刻机接口


    特性和规格

    可适用于300mm晶圆清洗

    可配置4个Loadport,多至8个涂胶腔体和8个显影腔体

    可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体,每小时晶圆产能可达300片;

    腔体温度:23°C ±0.1°C ,烘烤范围为50°C至250°C