盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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  • 盛美半导体
    参考报价:电议
    型号:背面清洗设备
    产地:美国
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  • 详细介绍:


      

    主要优势

    由伯努利夹盘对晶圆背面进行全面保护

    药液回收功能可降低成本

    可集成氮气二流体清洗功能

    可灵活应用于湿法刻蚀工艺,如硅蚀刻及薄膜蚀刻工艺

    先进的喷嘴扫描系统

    精密的湿法刻蚀均匀度控制

    精密的化学药液供给

    可灵活应用于多种衬底材料,包括重掺杂片、Bonding 片、超薄片等


    特征规格

    *多可配至8套清洗腔体

    配备晶圆翻转单元

    *多可配至5种药液进行清洗工艺或者湿法刻蚀工艺, RCA 药液, 氢氟酸,氢氟酸/硝酸混合液, 配方药液等

    伯努利夹盘可对晶片背面全面保护

    *多可回收2种化学药液