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KD-2258轮转式切片机
产品名称:KD-2258轮转式切片机型 号:KD-2258产品类别:轮转式切片机
KD-2258轮转式切片机是为适应现代组织病理学检验的需要而专门设计制造的新一代切片机。该机采用进口滚柱导轨,高精密度滚柱丝杆,该机设计合理、结构紧固、精密度高、稳定可靠是现代病理组织学切片的理想产品。特点: KD-2258轮转式切片机全机设计融入人机工程学构思,舒适感好,长时间操作无疲劳感。无论使用标准切片刀或一次性刀片均可获得理想的切片。样品夹可在三维轴上任意锁定,便于调正样品切面角度。 右侧操作手轮可任意锁定,提供**的安全和方便。标本回缩功能,标本夹系统可调换。刀架基体可纵向、横向移动,不需用手指接触切片刀。刀片刀架配有红色内置安全护杆,覆盖刀片全长,安全保护使用者,推刀杆可方便更换刀片。方便的N型钢刀架和E型一次性刀片用刀架。 密封箱形罩无需拆卸,清洁方便。 大容量拆卸方便的废物槽。
技术参数: KD-2258轮转式切片机切片厚度范围:0.5~60μm 切片厚度选择:0.5~2μm 0.5μm增量 2~10μm 1μm增量 10~20μm 2μm增量 20~60μm 5μm增量
切片精度:±5%切片调节*小分度值:0.5μm**样本尺寸:60×50mm 样本水平移位:28mm 样本垂直移位:60mm 样本回位:0~28mm 修片厚度:1~60μm整机尺寸:500x460x300mm整机重量:23.3kg
KD-2258-VI冷冻石蜡两用切片机
产品名称:KD-2258-VI电脑快速冷冻石蜡两用切片机
产品类别:冷冻石蜡两用切片机
产品说明:病理组织冷冻石蜡两用切片机
KD-2258-Ⅵ(Ⅲ)电脑快速冷冻石蜡两用切片机由KD-2258轮转切片机和KD-Ⅵ快速冷冻系统两部分组成。该机的冷冻系统采用大功率半导体温差致冷原理和先进的纳米材料及智能型液晶显示,有设置温度、显示温度、自动恒温控制、自动保护系统(报警)、自动化霜、自动记忆、自动切片回位、快速修片等功能;标本夹头快速互换,手轮可在任意位置锁定,性能稳定,工作效率高。可靠的温度调节,对切片效果大为提高,是生物组织学和临床病理学的理想产品。
技术参数:
切片厚度范围:0.5~60μm
切片厚度选择:0.5~2μm 0.5μm增量
2~10μm 1μm增量
10~20μm 2μm增量
20~60μm 5μm增量
切片精度:±5%
切片调节*小分度值:0.5μm
**样本尺寸:60×50mm
样本水平移位:28mm
样本垂直移位:60mm
样本回位:0~28mm
修片厚度:1~60μm
预置温度:室温~ -55℃
冷冻台**温差:≥60℃
冷刀器**温差:≥50℃
冷冻台**面积:45×40mm
冷刀、冷台中文蓝屏分别显示预置温度、实时温度
冷刀器与切片刀成60°角,易于切片贴片,该角度为**切片效果
除霜温度显示,除霜后自动恢复致冷工作状态
具有记忆和自动恢复功能,运行后自动保留预置温度
致冷时间4~7分钟内即可达到切片工作温度
一机两用,即可冷冻切片、也可石蜡切片
整机尺寸:500x460x300mm(KD-2258)
420x190x410mm(KD-Ⅵ)
整机重量:23.3kg(KD-2258) 8kg(KD-Ⅵ)
轮转切片机系列
型号 | 主要参数 |
KD-3368AM轮转切片机 | 切片厚度范围:0.5~100μm修片厚度范围:1~600μm |
KD-3368电脑切片机 | 切片厚度范围:1~100μm修片厚度范围:1~100μm |
KD-3358轮转切片机 | 切片厚度范围:0.25~60μm修片厚度范围:0.25~60μm |
KD-2268轮转切片机 | 切片厚度范围:0~60μm切片厚度选择:0~20μm增量1μm |
KD-2258S轮转切片机 | 切片厚度范围:0.5~100μm切片厚度选择:0.5~2μm增量0.5μm |
KD-2258轮转切片机 | 切片厚度范围:0.5~60μm切片厚度范围:0.5~60μm |
KD-2508轮转切片机 | 切片厚度范围:1~25μm 1~35μm |
KD-1508R轮转切片机 | 切片厚度:1~35μm连续切片 |
KD-1508A轮转切片机 | 切片厚度:1~35μm连续切片 |
KD-202A轮转切片机 | 切片范围:1~25μm连续切片 |
KD-202轮转切片机 | 切片厚度范围:1~25μm |
冷冻石蜡两用切片机系列
产品型号 | 主要参数 |
KD-2950低温恒冷切片机 | 切片厚度:1μm~80μm可调修片厚度:10μm~400μm可调 |
KD-2850冰冻切片机 | 切片厚度:1μm~80μm可调修片厚度:10μm~400μm可调 |
KD-3368AM冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围:0.5~100μm修片厚度范围:1~600μm |
KD-3368-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围:1~100μm修片厚度范围:1~100μm |
KD-3358-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围:0.25~60μm修片厚度范围:0.25~60μm |
KD-2268-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围:0~60μm修片厚度范围:0~60um ; |
KD-2258S-VI半自动冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围:0.5~100μm切片厚度范围:0.5-2μm增量0.5μm |
KD-2258-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围:0.5~60μm切片厚度范围:1~60μm |
KD-2508-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围:1~25μm 1~35μm |
KD-1508R-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度:1~35μm |
KD-1508A-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度:1~35μm连续切片 |
KD-202A-Ⅵ冷冻石蜡两用切片机 | 切片范围:1~25μm连续切片 |
KD-202-VI冷冻石蜡两用切片机 | 切片厚度范围:1~25μm |
振动切片机
产品型号 | 主要参数 |
KD-400振动切片机 | 切片速度 0-1.3mm/s(无级调速)振动幅度 0-1mm(可调) |
生物组织包埋机
产品型号 | 主要参数 |
KD-BMIII生物组织包埋机 | 蜡缸容量:5升;储镊台控温范围:室温~99℃;熔蜡缸温度范围:室温~99℃; |
KD-BM生物组织包埋机 | 储镊台控温范围:55~70℃熔蜡缸温度范围:55~70℃ |
KD-BMⅡ生物组织包埋机 | 熔蜡缸温度范围:55~70℃ |
KD-BC生物组织保存台 | 温度设定:室温~99℃容量:4.5升 |
生物组织冷冻包埋机
产品型号 | 主要参数 |
KD-BMⅣ、BLⅣ生物组织冷冻包埋机 | 蜡缸:495×132×95mm保存盒:235×160×50mm×2包埋工作台:513×93mm冷冻台:315×380mm |
KD-BMIII、BLIII、BC生物组织冷冻包埋机 | 蜡缸容量:5升;储镊台控温范围:室温~99℃;熔蜡缸温度范围:室温~99℃; |
KD-BMIII、BLIII生物组织冷冻包埋机 | 蜡缸容量:5升储镊台控温范围:室温~99℃;熔蜡缸温度范围:室温~99℃; |
KD-BM、BL生物组织冷冻包埋机 | 储镊台控温范围:55~70℃熔蜡缸温度范围:55~70℃ |
KD-BMⅡ、BL生物组织冷冻包埋机 | 储镊台控温范围:55~70℃熔蜡缸温度范围:55~70℃ |
生物组织脱水机
产品型号 | 主要参数 |
KD-TS1A脱水机 | 液缸数量:12个(9个药剂缸,3个医用石蜡缸)单缸容积:700ml |
KD-SK1脱水机 | 超声波工作区:3个工作区 |
KD-TS3A脱水机 | 液缸数量:12只(9只液缸;3只蜡缸),单缸容量:1000ml |
KD-TS3B脱水机 | 液缸数量:12只(9只液缸;3只蜡缸),单缸容量:1000ml |
KD-TS3D脱水机 | 液缸数量:12只(9只液缸;3只蜡缸),单缸容量:1800ml |
生物组织处理染色机
产品型号 | 主要参数 |
KD-RS1电脑全自动生物组织处理染色机 | 液缸数量:18个单缸容量:720ml染色数量:52片 |
KD-TR全自动脱水染色两用机 | 液缸数量:16只染色数量:52片 |
KD-RS生物组织处理染色机 | 缸体数量:14只单缸容量:不小于1000ml染片数量:72片 |
KD-RS3生物组织处理染色机(迷你型) | 缸体数量:15个单缸容积:约350ml染色数量:24片 |
熔蜡仪
产品型号 | 主要参数 |
KD-BMR熔蜡仪 | 设置温度范围:0~100℃连续可调容量:10000ml |
KD-XF蜡块修复仪 | 设置温度范围:0~99℃连续可调 |
烘片机、烤片机、摊片机、展片机
产品型号 | 主要参数 |
KD-H烘片机(烤片机) | 温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温 |
KD-P摊片机(展片机) | 温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温 |
KD-TH1摊烤烘片机 | 摊片锅设置温度范围:室温~99℃烘片机设置温度范围:室温~99℃烤片机设置温度范围:室温~99℃ |
KD-T生物组织摊烤片机 | 摊片水温:室温~90℃可调,自动恒温烤片温度:室温~90℃可调,自动恒温 |
KD-TH1摊烤片机 | 摊片锅设置温度范围:室温~99℃烘片机设置温度范围:室温~99℃烤片机设置温度范围:室温~99℃ |
KD-H烘片机 | 温度调节范围:室温~90℃连续可调,自动恒温 |