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BGA焊点检测设备主要适用于SMT工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线透视原理，在工业上用于检测封装原器件内部结构。如单个，多个BGA气泡测量，BGA漏焊，连焊，冷焊，少焊等检测。
BGA焊点检测设备采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构，通过X射线非破坏性透视检查，实时观察到清晰的产品内部图片。
正业科技是专业生产X-RAY检测设备（BGA焊点检测设备）的厂家，现我司的X-RAY检测设备广范应用于PCB，SMT，电池等行业，我司的X-RAY检测设备主要检测范围如下：
X-RAY检测范围
1、 BGA ，CSP，SMT 检测
2、 PCB板焊接情况
3、 短路，开路，空洞，冷焊的检测
4、 IC 封装检测
5、 电容，电阻等元器件的检测
6、 一些金属器件的内部探伤
7、 电热管、锂电池、手机充电器、电动牙刷的内部透视，特别是在锂电行业较为突出
8、 陶瓷纹路、光纤、电览、精密器件等内部探伤
