广东正业科技股份有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:广东
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  • 详细介绍:


    用途

    主要用在电路板行业,对双面覆铜箔进行盲孔加工以及HDI板开铜窗加工。

    特征:

    1、激光功率适时闭环控制,保证盲孔质量稳定性和一致性;

    2、采用先进的飞行钻孔技术,大大提高加工品质和效率;

    3、软件权限分三级管理,维护与管理更简易安全;

    4、强大的日志功能,可适时的记录机台的工作过程

    5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料

    技术参数

    型号

    JG23M

    应用范围

    电路板的盲孔加工

    综合加工精度 (正业条件 )

    ±20μm

    激光功率

    11W@40kHz

    激光波长

    355nm

    脉冲宽度

    90+/-30ns@40KHz

    频率范围

    40-90KHz

    能量控制

    能量监视

    对象

    大加工幅面

    520mmX620mm

    台面数量

    单光束、单平台

    尺寸(L×W×H)

    1600mmx1650mmx1940mm

    重量

    2300kg