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特性: • 高速**性价比 • 可测板规规格达: 20” x 30” • 2D锡膏检测功能 • 可选双轨与三色光 • 可用于锡膏印刷后,回流焊后 • 高处理能力的500万像素照相机和四个角度不同灯光 • 机身外行小于1米 • 可01005检测能力 • 有助拓宽缺陷覆盖率,并降低误报 Ultra 850G系列: 花岗岩平台的微电子和半导体测试系统。BGA和BUMP检测、线焊、3D测算、环氧树脂助焊剂、DIE放置精度和表面光洁度检测。Spectra 系列: SPECTRA系列主要针对大规格的板子的生产线。MVP的飞行检测平台组合了三色光技术,拥有快速的测周期时间,同时提高了检测能力。Ultra 系列: Ultra系列的三色光技术使用多角度灯光来确定每个元件及引角的不同特征,进而通过单一的图相来检测所有特征。
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