香港电子器材有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:美国
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  • 详细介绍:


    PlasmaEtch 等离子开封设备

    等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体煽动化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小,封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线,PlasmaEtch都提供了安全可靠的蚀刻。

    等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物,聚酰亚胺芯片特别研发的,无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

    优点:

    1)对铜线、数化铜线及

    2) 银线线无伤害

    3) 伤害小 (selectivity > 500:1)

    4)快速等向性蚀刻

    5) 无离子、无辐射

    6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀

    7) 质量流量控制的所有气体

    8) 低温蚀刻

    9) 各向同性蚀刻

    主要特点:

    1)可定制的蚀刻配方

    2)蚀刻封装类型多种多样

    3)优化开封微芯片

    4)开封处理程序快速

    5) 高刻蚀率及低成本

    6) 完全Chemical-free 开盖,符合环保要求

    7) 针对银线的**解决办法

    8) 移除率约200 μm/小时

    (包括无机填充材料移除)

    开封后的效果