参考报价:电议 型号:
产地:美国 在线咨询
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美国 Royce AP + 全自动芯片分选系统
适用芯片尺寸 : 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
载带放置 : 0.5 mm2 - ** 17 mm2
输入 : 采用载带框或兰膜环,芯片直径**至 ?300 毫米
输出 : 载带(宽度8 至 24 毫米,热封或压封),Waffle packs 及 Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盘,载带框,兰膜环或特别定制
放置精度 : ± 12.5 微米(重复精度)
拾取原理 : 表面或顶部边缘真空拾取 (采用:Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer)可选非表面接触的 Vespel edge grip
产能 : 根据不同产品,*短1.3 秒/循环