香港电子器材有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:美国
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  • 详细介绍:


    美国 Royce AP + 全自动芯片分选系统

    适用芯片尺寸 : 托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2

    载带放置 : 0.5 mm2 - ** 17 mm2

    输入 : 采用载带框或兰膜环,芯片直径**至 ?300 毫米

    输出 : 载带(宽度8 24 毫米,热封或压封)Waffle packs Gel-Paks (2"- 4")JEDEC盘,载带框,兰膜环或特别定制

    放置精度 : ± 12.5 微米(重复精度)

    拾取原理 : 表面或顶部边缘真空拾取 (采用:Rubber, Vespel, Tungsten carbide, elastomer)可选非表面接触的 Vespel edge grip

    产能 : 根据不同产品,*短1.3 /循环