广州领拓贸易有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:日本
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  • 详细介绍:


    微焦点X射线检查装置 SMX-800

    触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。

    产品信息

    用指尖实际感受真正的高效处理

    • 品质管理现场,经常要求高效率。

    • SMX-800就是为满足这些需求而开发的装置。

    • 触摸屏显示器及控制杆、直观的用户界面、全新设计的高速 载物台,都大大减少了检查时启动程序所用时间。

    • 谁都可以简单迅速地观察、检测到基板及电子零部件内部的细微缺陷。

    触摸屏

    实时检测,直观操作。

    显示器使用大型触摸屏,用手指触摸,直接进行定位,扩大,缩小等各种操作。

    任何人均能立刻掌握操作方法,效率也得以提高。

    扩大

    从左到右拖拽透视图像显示区域,使拖拽范围扩大,覆盖显示区域。

    缩小

    从右向左拖拽,将按一定倍率缩小。

    中心位置确定

    点击透视图像显示区域,点击位置即成为显示区域的中心。

    外观图像显示扩大

    从左向右拖拽外观图像显示区域,可扩大显示。

    快速操作

    步骤简单,初次使用也能简单做到。

    从放置样品到快速移动到要观察的位置高速移动,大限简化检查程序,大幅缩短检查时间。

    样品更换

    只需按压样品更换按钮,即可停止X射线照射,解除正面门的电磁锁。此外,载物台可自动移动到便于更换样品的位置,放置样品简单易行。

    检查开始

    关上门,轻轻点击开始按钮,将自动发射X射线,同时拍摄载物台全景外观图像。

    定位

    在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。

    高速化新结构

    定位

    在所拍摄的外观图像上轻轻点击,大体对准位置然后轻轻点击透视图像,即可到达目标观察点,从而实现高速载物台的轻松定位。

    舒适、安全的环境

    实时检测,直观操作。

    从放置样品到快速移动到要观察的位置高速移动,大限简化检查程序,大幅缩短检查时间。

    精巧设计,可实际体验高效性

    所有作业均可在手所能触及的范围内完成。实现短路径,杜绝不必要的时间浪费。

    此外,设备紧凑精巧,搬运方便,不受放置场地限制。

    使用3轴控制杆,轻松控制载物台

    使用控制器上的3轴控制杆,单手即可完成透视图像定位,扩大缩小等操作。根据控制杆的倾斜方向, 透视图像随之移动,旋转,或者扩大缩小。

    操作量不同,移动速度有所变化。完全硬件控制,可实现良好应答,轻松控制载物台。

    高可靠性的质量

    保证安全的设计

    发射过程中,使用正面门的电磁锁锁紧正面门。

    此外,采用联锁机构,在门处于打开状态时,停止X射线发射及载物台动作,以确保安全。

    优异的节能设计

    节电模式设定为有效时,可在一定时间过后,自动停止X射线发射及关闭电源,待机耗电可减少30%以上。

    环保措施

    X射线防护能力不变,但大幅减少了迄今为止曾在防护箱内大量使用的铅。

    (与本公司既有产品比:减少95%以上)

    坚固的系统

    通过PC系统的保护功能,有效防止病毒感染造成的非法保存,瞬间停止等导致的系统崩溃,实现硬盘保护。

    方便的功能

    提高检查效率的便利功能

    教学功能

    如先行注册检查点,即可反复高效检查同样的样品。

    全景图像

    仅通过从外观图像上指定摄影范围,就可以拍摄出合适的全景图像。

    ***申请中

    步进功能

    具有此功能,便于检查排列成网格状的样品。可设定递进距离与反复次数,横竖移动方向。 载物台按方格状反复进行步骤移动。

    预设功能

    可简单地预先注册观察位置与观察条件。只需点击注册好的编号,即可重现设定好的摄影条件。

    便于查看的测量结果

    可以用一览表的形式显示计量结果,便于确定不良点所在位置。

    AGC功能

    配合各种情况,设定适当的观察条件。

    即使条件变化多样,也可即时设定适当的亮度对比。

    选择需注意的范围,设定适当的亮度对比,观察指定的范围。

    高品质图像

    图像鲜明

    与现在的模拟相机所拍摄图像相比,可得到更加鲜明、且无失真的图像。

    失真修正及浓淡补偿前后的图像

    图像分辨率

    透视视野尺寸

    可以用一览表的形式显示计量结果,便于确定不良点所在位置。

    大倍率时的视野尺寸约为3mm。

    (图像是0.7mm的圆珠笔笔尖)

    大视野尺寸约为48mm。

    只需观察一次,即可确认外形尺寸为

    42.8mm*36.4mm的CF卡全景图像。

    可确认BGA芯片的各种贴装不良情况。