微纳(香港)科技有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:韩国
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  • 详细介绍:


    **、产品简介:

    韩国CTS公司的AP200型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的设计理念,为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备,可兼容4寸,6寸,8寸样品。

    第二、产品主要特色:

    1、CMP抛光头:采用气囊加载模式,核心区,边缘区,保持环三区压力控制,可得到良好的工业级抛光效果;

    2、自动上下片,自动抛光,干进湿出;

    3、抛光垫修整器:摆臂式设计,由10个传感器分别控制10个区域的下压力,可保证抛光垫高水平修整;

    4、抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式;

    5,工艺数据可实时监测;

    6、可存储多个Recipe.

    第三、核心技术参数:

    抛光头

    兼容4寸,6寸,8寸

    抛光头摆动范围

    ±15mm

    抛光头转速

    0 -200 rpm

    抛光头加压方式

    气囊柔性加压背压功能(3区加压)

    抛光头压力范围

    0.14-14 psi

    抛光盘尺寸

    20英寸

    抛光盘转速

    0 -200 rpm

    蠕动泵

    2个

    抛光液流速

    20-500 cc/min

    抛光垫修整器分区

    10区

    抛光垫修整器在线扫描速度

    10sweeps/min

    抛光垫修整器下压力

    3-20lbs

    抛光垫修整器转速

    0-150rpm

    CMP后片内非均匀性WIWNU

    1sigma,去边5mm

    <5%

    CMP后片间非均匀性WTWNU

    1sigma,去边5mm

    <3%

    仪器尺寸

    1000×2030×2100(W x L x H, mm)

    冷却系统

    可选

    四,应用实例:

    ?CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI等

    ?工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发