PIN-FET光纤耦合探测器组件-DIL封装产品中心

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产品详情

详细介绍：

PIN-FET光纤耦合探测器组件-DIL封装

MPGD45211Z型差分输出PIN模块

主要特点：

1.DIP8密封金属封装

2.差分信号输出

3.多种跨阻值可供选择

4.高灵敏度

5.3种峰值响应波长

6.质量等级：M1

7.标准号：Q/UH173-2009

主要用途：

1.光纤陀螺

2.光纤传感器

3.光纤相干层析成像系统

**额定值

推荐工作条件

光电特性

Vcc=+5V，Vss=-5V

参数名称	噪声电压	电压响应度	带宽	灵敏度	增益一致性
符号	V_n	R_e	Bw	S_r
测试条件 (Vss＝-5V Vcc＝5V -45℃～70℃)	RL=1M?	λ=850/1310/1550nm ^a f=DC φe＝(-30±0.2)dBm	λ=850/1310/1550nm ^a RL=1M? φe=(-30±0.2)dBm ^b Φe=(-40±0.2)dBm^c	λ=850/1310/1550nm ^a RL=1M? f＝10kHz	λ=850/1310/1550nm ^a RL=1M? φe＝(-30±0.2)dBm^b φe＝(-40±0.2)dBm ^c
-1AS	≤20	≥0.025*10⁶	≥15	≤-39.5	≥98%
-1AL		≥0.043×10⁶	≥15	≤-42
-2AS		≥0.05×10⁶	≥8	≤-40.5
-2AL		≥0.085×10⁶	≥8	≤-43
-3AS		≥0.075×10⁶	≥5	≤-42.5
-3AL		≥0.13×10⁶	≥5	≤-45
-4AS		≥0.1×10⁶	≥4	≤-43.5
-4AL		≥0.17×10⁶	≥4	≤-46
-5AS		≥0.13×10⁶	≥3	≤-44.5
-5AL		≥0.22×10⁶	≥3	≤-47
-6AS		≥0.15×10⁶	≥2	≤-45.5
-6AL①		≥0.26×10⁶	≥2	≤-48
-8AS		≥0.2×10⁶	≥1	≤-47.5
-8AL②		≥0.34×10⁶	≥1	≤-50
-1MAS③		≥0.25×10⁶	≥1	≤-48.5
-1MAL④		≥0.43×10⁶	≥1	≤-51
-3BS		≥0.075×10⁶	≥30	≤-42.5
-3BL		≥0.13×10⁶	≥30	≤-45
-4BS		≥0.1×10⁶	≥20	≤-43.5
-4BL		≥0.17×10⁶	≥20	≤-46
-6BS		≥0.15×10⁶	≥14	≤-45.5
-6BL⑤		≥0.26×10⁶	≥14	≤-48
-8BS		≥0.2×10⁶	≥8	≤-47.5
-8BL		≥0.34×10⁶	≥8	≤-50
-1MBS		≥0.25×10⁶	≥5	≤-48.5
-1MBL		≥0.43×10⁶	≥5	≤-51
单位	mV	V/W	MHz	dBm	%
注：a.波长根据用户要求任选一种 b.仅限①②③④⑤⑥⑦⑧八种产品 c.其余系列产品

管脚定义及外形尺寸

使用说明：

电源电压、偏置电压不能超过额定值、偏置电压不能超过额定值；

电源端与地之间应接 0.1μF 电容 0.1μF 电容；

器件保存应保持干燥；

器件保存和使用时应注意静电防护。尾纤弯曲半径不得小于。尾纤弯曲半径不得小于30mm