北京泰坤工业设备有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:比利时
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  • 详细介绍:


    锗片、锗衬底

    1、晶体习性与几何描述:

    该晶体使用直拉法在晶体(100)方向延伸。圆柱形表面(表面光洁度小于2.5 μm RMS)。经红外成像法检测晶体结构稳定可靠。晶体几个结构由直径和长度决定。当一个晶体属于原生态晶体时,其当量直径为:

    D ----外形尺寸当量直径

    W----锗晶体重量

    L-----晶体长度

    测量值是四舍五入*小可达到毫米级别。为了便于订单出货,我们会依据晶体的体积、直径和长度进行分类。同时我们可以满足客户的特殊需求,提供定制服务。

    2、纯度:残留载荷

    **允许净载流子杂质浓度与探头二极管的几个构造有关,请参照如列公式。其纯度依据据霍尔效应测量和计算。

    同轴探测器:同轴探测器适用于下列公式:

    Nmax = 每立方厘米**杂质含量

    VD = 耗尽层电压 = 5000 V

    εo = 介电常数 = 8,85 10-14 F/cm

    εr = 相对介电常数(Ge) = 16

    q = 电子电荷1,6 10-19C (elementary charge)

    r1 = 探测器内孔半径

    r2 = 探测器外孔半径

    锗片、锗衬底

    3、纯度

    假如晶体表面半径减少2mm,由于锂的漫射和刻蚀,内径8毫米的内孔半径, 适用公式变为:

    D = 晶体外表面

    平面探测器:平面探测器(厚度小于2厘米)适用于以下公式:

    d=探测器外观尺寸厚度

    径向分散载荷子(**值)

    迁移:霍尔迁移

    性能: P 型晶体 μH ≥ 10000 cm2/V.s

    N 型晶体 μH ≥ 10000 cm2/V.s

    能级: P 型晶体 通过深能瞬态测量,Cutot ≤ 4.5*109 cm-3

    N 型晶体 通过深能瞬态测量点缺陷 < < 5*108cm-3

    晶体主要指标: P 型晶体 N 型晶体

    错位密度 ≤ 10000 ≤ 5000

    星型结构 ≤ 3 ≤ 3

    镶嵌结构 ≤ 5 ≤ 5

    电阻率 0.02-0.04 ohm.cm

    4、高纯度高纯锗HPGe晶体

    说明

    高纯锗晶体

    产地

    法国

    物理性质

    颜色

    银灰色

    属性

    半导体材料

    密度

    5.32g/cm3

    熔点

    937.2

    沸点

    2830

    技术指标

    材料均匀度

    特级

    光洁度

    特优

    纯度

    99.999 999 99%-99.999 999 999 99%(10 N-13N)

    制备方式

    锗单晶是以区熔锗锭原料,用直拉法(CZ)法或者垂直梯度法(VGF法)等方法制备的锗单晶体。

    产品规格

    PN型按客户要求定制

    产品用途

    超高纯度,红外器件、γ辐射探测器

    P型N型高纯锗

    在高纯金属锗中掺入三价元素如等,得到p型锗;

    在高纯金属锗中掺入五价元素如锑、砷、磷等,得到n型锗。

    提供各种规格锗单晶、锗片(锗衬底),包含8英寸及以上的规格锗片