公司长期定制加工微孔， 掩膜板， Si基各种特种薄膜或薄膜孔阵列，金属基微器件。欢迎详询!

采用UV-LIGA技术进行各种常规、异性金属材质的微纳孔加工。典型critical dimension为1um-100um；材料选择广泛如Ni、Cu、Zn、Fe-Ni、Ni-W等。

硅基微加工采用半导体工艺，加工具有高的深宽比微纳米孔。

500nm密孔阵列