柜谷科技发展(上海)有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:日本
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  • 详细介绍:


    业界**分辨率的工业用X射线CT。 除了金属材料外,以往工业CT难以观测的轻质元素复合材料都可以进行无损分析。

    特点

    产品阵容

    从超弱X线到高能量X线,可对应各种功率的X线的要求。

    高尺寸精度

    采用高精度标准校准器,可以对样品移动坐标进行校正。

    高分辨率·宽动态范围

    空间分辨率:**分辨率0.1μm

    对比度(分级)分辨率:从金属到轻质元素复合材料清晰都可以清晰成像。

    高速处理

    独自开发应用Raw数据收集&画像重建拥有业内*快等级的运算处理能力。

    ● 3D图像显示功能

    利用在同一帧中显示立体图像和断面图像的新功能,样品的待观察部位和部位在图像中的位置同时表示,对比一目了然。

    系统配置和图像显示功能

    几微米(μm)以内的微小焦点(微聚焦)放射的X射线,以锥形扩散并穿透样品。

    样品的投影数据为(X线管焦点~检出器间的距离)÷(X线管焦点~样品间的距离)的几何倍率,以上投影会投射在检出器上 (FDP、X线CCD等)

    投射在检出器上的投影数据,会经过A/D转换器传送至主处理控制单元CPU。

    通过主处理控制单元CPU,可获得透视图像、二维CT图像、三维CT画像以及MPR画像。 同时,需要进行特殊图像处理的话,可通过购买选购品(多功能测量·分析系统)来进行各种测量和分析。

    应用例

    技术规格

    项目

    TDM1000H

    -II(2K)

    TDM1000H

    -DD

    TDM1300H

    -II(2K)

    TDM1600H

    -II

    TDM1000H

    -Sμ

    TDM1000H

    -Sμ/DD

    TDM2300H

    -FP

    TDM3000H

    -FP

    标准规格

    线源

    方式

    密封管(反射型)

    开放管(透过型)

    开放管(反射型)

    管电压范围

    30~100kV

    30~130kV

    30~160kV

    30~100kV(限制)

    30~230kV

    30~300kV

    灯丝

    钨丝

    LaB6

    钨丝

    *小分辨率

    5μm

    0.8μm

    0.25μm

    4μm

    检出器

    检出器方式

    I.I.

    I.I./X线相机

    I.I.

    I.I./X线照相机

    FPD

    检出面尺寸

    4/2英寸切换

    4/2英寸切换

    (I.I.)/ 13.3mm(X 线 相机)

    4/2英寸切换

    4/2英寸切换

    (I.I.)/ 13.3mm(X 线相机)

    16英寸

    像素数量

    2048×2048

    2048×2048

    输出灰度

    12位

    12位(I.I.)/

    16位(X线相机)

    12位

    12位(I.I.)/

    16位(X线相机)

    16位

    机械手

    6轴自动控制(放大轴、偏置轴、升降轴、旋转轴、样品位置调整轴X-Y)·自动对中扫描

    运算控制部

    操作系统:Microsoft Windows 64bit 内存容量:32GB以上 硬盘容量:3TB以上 数据记录:CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM

    适用样品

    材质

    轻元素~金属(小径)

    轻元素~金属(中径)

    轻元素~轻金属(小径)

    轻元素~金属

    (小径)

    轻元素~金属(大径)

    **外形尺寸

    Φ150×H150

    Φ150×H150

    (限制)

    Φ150×H150

    Φ150×H150

    (限制)

    Φ250×H250

    Φ300×H300

    **重量

    2kg以内

    5kg以内

    **X线透过厚度

    换算成铝50mm

    换算成铝75mm

    换算成铝100mm

    换算成铝30mm

    换算成铝100mm

    换算成铝300mm

    解析度

    像素值

    摄影视野÷2048

    摄影视野÷2048

    **倍率时

    0.5μm

    0.1μm

    4μm

    *小倍率时

    22.5μm

    22.5μm

    (I.I.)/ 4.25μm(X线相机)

    22.5μm

    10μm

    10μm(I.I.)

    / 4.25μm(X 线相机)

    140μm

    图像种类

    透视图像·二维CT图像·三维CT图像·MPR图像

    测量功能

    ROI类别:矩形·椭圆·线段

    ROI测量:长度·面积·角度·灰度**值、*小值、平均值·标准偏差·轮廓显示·直方图显示(可选择安装3D图像处理系统)

    自定义规格

    高分辨率对应

    TDM2300和TDM3000的FPD像素阵列数量从2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射线源·LaB6+探测器·X射线CCD等

    扫描功能增强

    ※ 根据需要单独或组合配置

    ☆螺旋扫描:根据用户需求扩大垂直拍摄视野(例:TDM2300H-FP:140毫米~250毫米 ※ 升降轴400毫米时)

    ☆偏移·螺旋扫描:同时放大水平和垂直方向的视野

    (例:TDM2300H-FP:140(φ)×140(h)~250(φ)×250(h) ※ 升降轴400毫米时)

    ☆宽和细节扫描:以相当于局部放大的分辨率扫描宽范围

    ☆应力扫描:功能是在加热、冷却、加压、张紧和组合这些应力的同时进行CT扫描

    投影部设计变更

    根据扫描功能增强的内容改变机械手的行程·安装应力扫描单元和突出部分的热量对策·符合其他客户的需求

    多功能测量·分析系统例(选购)
    从获得的三维数据中进行各种测量和分析的多功能图像处理软件,如体积测量、孔隙率测量、应力分析等。

    内部缺陷检出

    对铸造品、树脂等三维图像内部缺陷或粒子进行自动抽出,并提供位置或体积的报告。

    壁厚测定

    利用三维技术检测出指定厚度尺寸的部分,并着色表示。

    三维测量

    实现了使用诸如表面和圆柱体等几何形状的类CAD的3D测量。通过在2.0版本中的测量程序,批量测量成为可能。

    形状比较

    通过将CAD数据与三维图像或其它三维图像对齐,可以比较两种不同的形状。

    3D骨形态计测

    自动分离,提取和分析松质骨,皮质骨,骨髓。

    骨盐量计测

    选择已知密度的模型对骨量进行测定,模拟BMD值对其进行着色并通过3D来表现。 每个部位的骨密度分布一目了然。

    风湿病计测

    对风湿骨关节、伤愈组织、病变骨的微观结构进行提取和测量。

    有限元方法应力分析系统

    使用从CT图像的TRI / 3D重建的骨骼模型,执行骨骼的压力分析,例如压缩测试和弯曲测试。皮质骨、松质骨物理性质值由BMD值给出,并且可以模拟骨破坏。

    3D粒子计测

    去除纳米颗粒和包括空腔和外来颗粒的微粒结构的重叠,并测量每个颗粒的粒径、体积、异向性、分散度等。

    3D纤维计测

    基于3D结构的CT图像,通过去除样品中含有的化学材料、纤维、玻璃纤维等纤维结构的重叠,测量长度、局部取向、分散性等。