沈阳科晶自动化设备有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:辽宁
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  • 详细介绍:


    SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm

    产品名称

    SYJ-DS100精密手动划片机

    主要特点

    切割过程

    1、调整钻石划线器的高度

    2、调整弹簧的压力

    3、放置样品进行切割

    金刚石划线器

    1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0

    2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆

    3、把把手向左转动90度

    4、用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划线器

    5、安装新的金刚石划线器并拧紧螺丝

    6、将手柄放回划片位置,并设置导杆

    产品规格

    1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)