量子科学仪器贸易(北京)有限公司
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    型号:
    产地:美国
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  • 详细介绍:


    新型SPS技术-直流型等离子烧结(DCS)

    近年来直流型SPS加工技术(Direct Current Sintering)得到广泛的研究和推广,这种新型的SPS技术采用直流电源系统,简化了系统的复杂性,同时也大大降低了硬件成本。另外相较于脉冲电流,直流电源系统可以无间断的在样品内产生内热,因此大大的压缩了加工时间。

    近年,美国Themral Technology公司(简称TT公司)制造出直流型SPS系统,并得到了世界各地用户的青睐和认可,目前已广泛运行在美国各大高校及高新企业中。经过大量的实验和生产实践的验证,TT的DCS系统在性能上可以加工出性能优异的材料,同时又拥有较短的实验时间和较低的实验成本。因此低成本高性能DCS已成为行业的新宠。

    直流型等离子体烧结系统(DCS)的优点

    * 采用直流电源,系统简单,高稳定性

    * 更好的材料性能可调控性

    * 更短的加工时间

    * 更低的实验成本

    * 更低的设备成本

    直流型等离子体烧结系统(DCS)系统型号

    TT公司提供各种满足不同应用需求的配置系统,也可按照用户的参数进行定制。

    型号

    参数及特点

    DCS-10系列

    压力:10吨, 电流可达:5000A

    DCS-25系列

    压力:25吨, 电流可达:10000A

    DCS-50系列

    压力:50吨, 电流可达:20000A

    DCS-100系列

    压力:100吨,电流可达:30000A

    DCS-200系列

    压力:250吨,电流可达:60000A

    DCS-10

    DCS-25

    DCS-50

    DCS-200

    直流型等离子体烧结系统(DCS)应用领域

    * 陶瓷材料: Al2O3, AlN, BN(c,h), B4C, BeO, CeO, Dy2O3, HfB2, ITO, MgO, MgAl2O4, SiC, Si3N4, SiO2, TaC, TiB2, TiC, TiN, WC, Y2O3, ZnO, ZnS, ZrB2, ZrO2

    * 金属材料: Al, Ag, Co, Cu, Cr, Er, Fe, Ge, Mo, Nb, Ni, Pr, Re, Ru, Si, SST, Ta, Ti, W, Zr, Inconel…

    * 金属间化合物: TiAl, SiGe, BiTe, BiSb, CoSb…

    * 纳米材料: Graphene, Nanotubes, Nanodiamond, Ceramics and metals…

    用户单位

    OakRidge Nat'l Lab

    Jet Propulsion Laboratory

    Rutgers University

    Michigan State University

    Lehigh University

    University of south Florida

    Texas A&M University

    University of North Texas

    University of New Orleans

    University of California San Diego

    Case Western Reserve University

    National Nuclear Laboratory (UK)

    The University of Manchester (UK)

    Institute of plasma physics, CAS (Czech)

    University of Wollongong (Australia)

    Dalhousie University (Canada)

    McGill University (Canada)

    University of British Columbia (Canada)

    发表文章

    1. Ultra-High Temperature Ceramics: Developments for hypersonic applications.

    2. HiSST: International Conference on High-Speed Vehicle Science Technology 26–29 November 2018, Moscow, Russia.