■特点：
● MAX工作温度 360℃和 500℃、洁净度 100 级、氧浓度低于20ppm，主要应用于固化半导体晶圆（光刻胶 PI、PBO 固化）、玻璃基板烘烤、高精度退火处理等。
● 采用耐热高性能高效过滤器，箱内洁净度始终保持在 100 级，可在洁净的环境下进行高温烘烤。
● 高气密性的压力箱构造，氧浓度到达时间短，N2 消耗量极低。
● 通过磁密封保持高气密性，并采用水冷机构保护密封部件免受热量影响。
● 可实现快速升温和降温，升降温速率可调节。
● 标准装备有废液回收装置，对气体进行冷却回收。
■安全性：
●拥有门检测开关、温度过升防止器、氧浓度异常、氮气压力检测、氮气流量检测、冷却水流量检测、漏水传感器、过电流漏电漏电保护开关等安装装置。
■规格：
