一代高集成射频前端芯片 S5643-66 产品中心

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产品详情

详细介绍：

慧智微公司专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。