紧凑型设计，占地面积仅为 46”x44”，不锈钢立柜。
工艺过程通过触摸屏 PC 和 LabView 软件，可实现全自动的 PC控制，具有高度的可重复性，且具有友好的用户界面。
系统具有完整的安全联锁，提供四级密码授权访问保护，含：
。操作者权限：运行程序
。 工艺师权限：添加/编辑和删除程序
。 工程师权限：可独立控制子系统，并开发程序
。服务权限：NM 工程师故障诊断和排除
真空系统包含涡轮分子泵和机械泵，极限真空可达到 5 x10-7Torr。涡轮分子泵与腔体之间的直连设计，系统可获得**的真空传导率，基本可以达到 15 分钟可达到工艺真空，8 小时达到腔体极限真空。腔体压力调节通过 PC 自动控制涡轮速度而全自动调节，快速稳定。
在**个腔体中通过离子束可达到原子级的清洗，离子源安装在腔体顶部，离子源配套 2KV，300mA 的电源。样品台配套 4”或 6”基片夹具、水冷，并可对着离子束流实现+900C 到-900C 旋转。系统配套气动遮板，使得工艺运行前稳定离子束流。
根据应用需要可以升级离子源，以支持更大尺寸晶圆片的处理。
第二个腔体可以根据应用需要配套 ALD、PECVD、磁控、电子束蒸镀、热蒸镀等镀膜。
膜厚监控仪校准后可实现原位膜厚测量，可以工艺时间或工艺膜厚为工艺终点条件，系统支持设定目标膜厚，当达到设定的目标膜厚时全自动结束工艺。水冷保护晶振夹具，膜厚和沉积速率以及晶振寿命可显示，可存储高达 100 个膜厚数据。
系统的两个腔体均配套单片的 Auto L/UL，可实现自动进样、对准、出样，在不间断工艺真空情况下连续处理样片。Load Lock腔体带独立真空系统和真空计，通过 PC 全自动监控。两个腔体之间可以互相传送样片。整个过程计算机全自动控制。
应用：
。光学镀膜
。 Sputterint 溅射
。IBAD 离子束辅助沉积
。离子束刻蚀清洗
。 离子束辅助反应性刻蚀
。 红外镀膜
。表面处理
设备特点：
。RF 射频偏压样品台
。 膜厚原位监测
。 极限真空 5 x 10-7Torr
。 **的真空传导率设计，具有快速真空能力
。 PC 全自动控制，超高的精度及可重复性
。 高质量薄层
。原子级的超净表面
。 原子级清洗和抛光
。 LabView 软件的 PC 控制系统
。 自动上/下载片
。 两个腔体可以分别独立使用并实现自动上下载片
。 两腔体之间自动传送，双向传送支持
。 菜单驱动，密码保护
。 安全互锁
。 占地面积 46”D x 44”W
系统可选：
。 向下/向上溅射
。共溅射
。DC， RF 以及脉冲电源
。离子束辅助沉积
。 电子束源
。热蒸镀
。等离子源
。 ALD 沉积或 PECVD 沉积
