深圳市蓝星宇电子科技有限公司
高级会员第2年 参观人数:294995
  • 参考报价:电议
    型号:
    产地:台湾
    在线咨询
  • 详细介绍:


    产品详情
    N-TEC全自动晶圆贴片机BW 228-5FA

    卖点
    • SECS / GEM 功能

    • 全自动晶圆贴膜

    • 胶带消耗*小化

    **

    翘曲片取片

    机台优势
    • 采用 UV-LED 灯组,无臭氧污染

    • Loading / Unloading 卡匣数量多

    • 双屏幕方便操作

    • 重要统计数据可图表化

    作业方式

    操作人员将 6 吋晶圆卡匣(Loading)、晶圆出料卡匣(Unloading)、及各膜料放至预定位置后开始作业。

    • 步骤一:利用机械手臂,将 6 吋晶圆从卡匣(Loading)取出,经中心对位(Alignment)及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上。

    • 步骤二:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用贴膜滚轮将胶膜贴至晶圆上。

    • 步骤三:切割刀下降至预定位置,旋转刀具切割膜料,切割完成后上升。

    • 步骤四:移载台移回至取片位。

    • 步骤五:出料取片手臂机构将晶圆从移载台取至 UV-LED 灯机构位进行照射。

    • 完成 UV 照射后,出料取片手臂机构再将成品取回,放至晶圆出料卡匣(Unloading),完成。

    设备规格

    设备尺寸

    2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( W×D×H )

    设备重量

    2500 kg

    电源AC

    工作电压:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)

    厂房安全电流:60 A

    空气源

    Air Pressure 0.8 MPa

    Air Tube Diameter ? 12 mm

    设备应用范围

    晶圆尺寸

    6″

    晶粒尺寸

    雷切深度

    铁环尺寸

    膜料尺寸

    宽 180~250 mm × 长 100 M

    机台特性