美国SONIX 晶圆检测设备 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型，主要应用在Bond wafer，MEMS 内部空洞、离层检测，TSV量测方面。

● 使用于200和300mm晶圆

● 符合一级净化间标准

● Cassette装载，全自动检测，支持FOUP或FOSB机械臂

● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议

● KLARF输出文件