埃柯舍尔(苏州)新材料有限公司
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  • 参考报价:电议
    型号:AgCu-202
    产地:苏州
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  • 详细介绍:


    目前国内**实现上游银粉和银包铜粉自制的低温浆料,高端电子粉体完全自研

    球状银包铜粉、片状银包铜粉、银包铜粉包覆技术强大


    银包铜粉是采用先进表面处理技术,在铜微纳米颗粒表面沉积不同厚度银镀层,从而提升铜粉抗氧化性和导电性的复合金属粉体材料。

    采用先进化学镀银工艺,在铜粉和镍粉表面沉积出银纯度大于99.9%的纯银镀层,导电性能好,同时又抗高温耐老化,可以媲美同规格进口银包覆粉。

    银包铜粉作为一种很好的高导电填料,将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各电子工业行业的导电、电磁屏蔽等领域。

    特点:

    ●粒径集中、分散性好 

    ●银层均匀致密、抗氧化性强

    ●结晶度高  ●导电性好   ●银含量可调

    银包铜粉-介绍.png