参考报价:电议 型号:AgCu-202
产地:苏州 在线咨询
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目前国内**实现上游银粉和银包铜粉自制的低温浆料,高端电子粉体完全自研
球状银包铜粉、片状银包铜粉、银包铜粉包覆技术强大
银包铜粉是采用先进表面处理技术,在铜微纳米颗粒表面沉积不同厚度银镀层,从而提升铜粉抗氧化性和导电性的复合金属粉体材料。
采用先进化学镀银工艺,在铜粉和镍粉表面沉积出银纯度大于99.9%的纯银镀层,导电性能好,同时又抗高温耐老化,可以媲美同规格进口银包覆粉。
银包铜粉作为一种很好的高导电填料,将其添加于涂料(油漆)、胶(粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中,可制成各种导电、电磁屏蔽等制品,广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各电子工业行业的导电、电磁屏蔽等领域。
特点:
●粒径集中、分散性好
●银层均匀致密、抗氧化性强
●结晶度高 ●导电性好 ●银含量可调