用途：适用于喷粉式和铺粉式3D打印、粉末冶金、金属注射成型、激光沉积、热等静压和等离子表面喷涂等生产工艺，广泛用于生物医学、航天航空等领域。
牌号 | 含量 | 以下成份不大于（%） |
Fe | Bi | Sb | As | S | Cu | Pb | Sn
| Cr |
|
TIMP | 99.9% | Bal | ＜0.001 | ＜0.001 | ＜0.001 | 0.02 | ＜0.001 | ＜0.001 | ＜0.001
| ＜0.001 |
|
常规
粒度 | 15-53μm 45-105μm 53-150μm 根据客户要求生产。
|
包装：（1）铝箔袋真空封装， 1kg / 袋、 2kg / 袋；
（2）可根据用户要求特殊包装。
顺丰速运保驾护航~
